Ispezione Ottica di schede con BGA e SMD

Con l'avvento delle BGA, non ci sono più i terminali esterni visibili "ad occhio" nella ricerca di corti circuiti o saldature mancanti.
I terminali della BGA sono infatti costituiti da delle BALL di stagno che, fondendosi durante il processo si saldatura, si attaccano alle PAD previste allo scopo garantendo il collegamento con la pista che porta i segnali all'esterno del chip stesso.
Come fare per controllare se tutte le saldature sono a posto e senza corti circuiti evitando il metodo dei "raggi X"?

Stazione di ispezione ottica ErsaScope.
Per riuscire a far ciò abbiamo acquistato una stazione di ispezione ottica dove, per mezzo di una microtelecamera e di una illuminazione a fibre ottiche è possibile visualizzare su uno schermo i canali presenti tra il PCB e la BGA verificando le saldature.

Visione della microtelecamera e dell'illuminazione per vedere sotto le BGA
Illuminazione a fibre ottiche su stazione di ispezione ottica ErsaScope
Per riuscire a far questo è necessario solamente avere uno spazio di 2mm attorno al componente per passare con la testa della telecamera.
Modificando la messa a fuoco è possibile verificare i canali più interni permettendoci così di fare una verifica completa di tutte le saldature.

Per tutte le immagini visualizzate è possibile ricavare delle misure e catturare delle immagini oltre ad inserire dei commenti per avere della documentazione relativa ai problemi riscontrati.

Corto circuito tra 2 ball della BGA

Scoria di stagno tra 2 ball della BGA

Altra scoria di stagno tra 2 ball della BGA
L'ispezione ottica non serve solamente per le BGA... Come si può vedere può aiutare a trovare saldature interrotte anche su componenti QFN! Saldature interrotte viste su un componente QFN passo 0.5mm.


Contattateci per ogni ulteriore informazione e per disponibilità.

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