PCB ad elevata densità

Le nostre prime schede avevano la dimensione della scatola di una pizza, e spesso riempivano molti armadi. Oggigiorno, la maggior parte dei progetti in ambito consumer e industriale sono fortemente limitati in termini di spazio, e il volume si è ridotto, in molti casi, di tre ordini di grandezza o più. La nostra lunga esperienza in decenni di crescente miniaturizzazione ci è quotidianamente di aiuto nel determinare le soluzioni ottimali per i nostri clienti: sappiamo come ridurre gli ingombri, senza penalizzare l’affidabilità o aumentare i costi.

Possiamo aiutarvi ad aumentare la miniaturizzazione del vostro progetto mediante:

  • Sbroglio ad elevata densità (fino a 3 mils di spessore pista e isolamento)
  • Sbroglio con elevato numero di strati (il progetto più complesso completato ne contava 24),
  • Gestione di componenti FINE PITCH e BGA ad elevato numero di ball (fino a 1500 e più)
  • Piazzamento ottimizzato di componenti attivi e passivi su ambo i lati della scheda.

Sviluppiamo master per progetti che utilizzano le principali famiglie di componenti programmabili, come le serie SPARTAN® e VIRTEX® della Xilinx, processori della serie ARM® e OMAP™ della Texas Instruments, le famiglie CYCLONE® e STRATIX® della Altera e altre tecnologie innovative dei principali produttori di semiconduttori.

Alcuni dei nostri clienti chiave per soluzioni ad elevata densità sono:

  • EUROTECH (High Performance Computers, Dispositivi e Sistemi Embedded)
  • EOPTIS (Strumentazione Optoelettronica e Sistemi di Visione)
  • MAS ELETTRONICA (Sistemi Embedded e Architetture ARM)
  • IPTRONIX (Sistemi di Video Processing Digitale)
  • LGL ELECTRONICS (Sistemi di controllo filo per macchine di Tessitura)

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Alcuni dei nostri progetti

Particolare zona memorie DDR su scheda embedded
Visione 3D di SchedaSystem On Module
Scheda System On Module
Particolare di BGA Fine Pitch passo 0,4 mm
Zona FPGA e SDRAM su scheda PC104
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